硅片也稱硅晶圓,是制造半導體芯片最重要的基本材料,其最主要的原料為單晶硅。硅片直徑越大,其所能刻制的集成電路則越多,芯片的成本也隨之降低。大尺寸硅片對技術的要求很高,良品率極低,企業(yè)進入壁壘極高,全球大硅片市場形成寡頭壟斷的競爭格局。
目前中國大陸自主生產(chǎn)的硅片以6英寸為主,產(chǎn)品主要應用領域仍是光伏和低端分立器件制造,8英寸已實現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn),而主流12英寸大尺寸集成電路級硅片研發(fā)和生產(chǎn)處于起步階段,僅有上海新昇和有研半導體能夠少量生產(chǎn),嚴重依賴進口。
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